Категории
Факторы, которые следует учитывать при проектировании стека печатных плат
Количество слоев печатной платы зависит от сложности печатной платы. С точки зрения процесса обработки печатных плат, многослойная печатная плата изготавливается путем укладки и прессования нескольких «двупанельных печатных плат». Однако количество слоев am
Jun 18th,2021
2038 Взгляды
Количество слоев печатной платы зависит от сложности печатной платы. С точки зрения процесса обработки печатных плат, многослойная печатная плата изготавливается путем укладки и прессования нескольких «двупанельных печатных плат». Однако количество слоев многослойной печатной платы, порядок укладки между слоями и выбор платы определяются разработчиком печатной платы, что является «конструкцией укладки печатной платы».
Факторы:
- Стоимость оборудования. Количество слоев печатной платы напрямую зависит от конечной стоимости оборудования. Чем больше слоев, тем выше стоимость оборудования.
- Выход компонентов высокой плотности: компоненты высокой плотности, представленные устройствами в корпусе BGA. Количество выходных слоев таких компонентов в основном определяет количество слоев разводки на печатной плате.
- Контроль качества сигнала. При проектировании печатных плат, где сконцентрированы высокоскоростные сигналы, если основное внимание уделяется качеству сигнала, необходимо уменьшить количество проводов соседних слоев, чтобы уменьшить перекрестные помехи между сигналами. В это время количество слоев проводки и количество опорных слоев (слой заземления или уровень соотношения сил) предпочтительно составляют 1:1, что увеличит количество слоев конструкции печатной платы; наоборот, если контроль качества сигнала не является обязательным, вы можете использовать схему соседних слоев разводки, чтобы уменьшить количество слоев печатной платы.
- Схематическое определение сигнала: Схематическое определение сигнала определит, является ли проводка печатной платы «гладкой», плохое определение схематического сигнала приведет к неравномерности проводки печатной платы и увеличению количества слоев проводки.
- Базовые возможности обработки производителя печатной платы: проектировщики печатных плат должны полностью учитывать базовые возможности обработки производителя печатной платы для плана проектирования укладки (метод укладки, толщина стопки и т. д.), заданного разработчиком печатной платы, например: поток обработки, возможности технологического оборудования, и широко используемая модель пластины печатных плат и так далее.
При проектировании компоновки печатных плат необходимо искать приоритет и баланс между всеми вышеперечисленными факторами, влияющими на проектирование.
