Тепловая надежность печатных плат всегда была вопросом, который всех беспокоил больше всего. Сегодня производители печатных плат расскажут вам об этом вопросе печатных плат.
В обычных условиях распределение медной фольги на печатной плате очень сложное, и его трудно точно смоделировать. Поэтому при моделировании необходимо упростить форму проводки, а модель ANSYS, близкую к реальной плате, сделать максимально приближенной. Электронные компоненты на печатной плате также можно моделировать путем упрощенного моделирования, например, МОП-трубка, встроенная
1.Термический анализ
Производители печатных плат вводят термический анализ, чтобы помочь разработчикам определить электрические характеристики компонентов на печатной плате и определить, выгорят ли компоненты или печатные платы из-за высоких температур. Простой термический анализ рассчитывает только среднюю температуру печатной платы, тогда как более сложный требует создания переходной модели для электронного оборудования с несколькими печатными платами. Точность теплового анализа в конечном итоге зависит от точности энергопотребления компонентов, предоставленной разработчиком платы.
Вес и физический размер очень важны во многих приложениях. Если фактическое энергопотребление компонента невелико, коэффициент безопасности конструкции может быть слишком высоким, поэтому в конструкции печатной платы используется значение потребляемой мощности компонента, которое не соответствует фактическому или слишком консервативно. Выполните термический анализ. Напротив (и что более серьезно), коэффициент термической безопасности слишком низок, то есть температура компонента во время реальной эксплуатации выше, чем прогнозировал аналитик. Такие проблемы обычно требуют установки радиатора или вентилятора на печатной плате. Охладите. Эти внешние аксессуары увеличивают стоимость и продлевают время производства. Добавление вентилятора в конструкцию также приведет к нестабильности надежности. Таким образом, печатная плата в основном использует активные, а не пассивные методы охлаждения (такие как естественная конвекция, проводимость и излучение). Охлаждение).
2. Упрощенное моделирование плат.
Перед моделированием проанализируйте, каковы основные нагревающиеся компоненты печатной платы, например, МОП-трубки, интегральные блоки и т. д. Эти компоненты преобразуют большую часть мощности потерь в тепло во время работы. Поэтому эти устройства необходимо учитывать при моделировании. Кроме того, необходимо учитывать наличие медной фольги, покрытой выводом на подложке печатной платы. Они не только играют проводящую роль в конструкции, но и играют роль в проведении тепла. Их теплопроводность и площадь теплопередачи относительно велики. Печатные платы являются неотъемлемой частью электронных схем. Его структура выполнена из подложки из эпоксидной смолы. Он состоит из медной фольги, покрытой свинцом. Толщина эпоксидной подложки составляла 4 мм, толщина медной фольги – 0,1 мм.
