Как профессиональный поставщик контроллеров бытовой техники, Elecontro® располагает передовым техническим оборудованием и комплексными процедурами контроля качества. Метод контроля сегодня является одной из незаменимых технологий, а контроль является гарантией качества продукции и экологической безопасности. Чтобы улучшить понимание технологии контроля и оборудования Elecontro®, в этой статье будут представлены типы технологий контроля SMT.
Как профессиональный поставщик контроллеров бытовой техники, Elecontro® располагает передовым техническим оборудованием и комплексными процедурами контроля качества. Метод контроля сегодня является одной из незаменимых технологий, а контроль является гарантией качества продукции и экологической безопасности. Чтобы улучшить понимание технологии контроля и оборудования для контроля Elecontro®, в этой статье будут представлены типы технологий контроля SMT.
Виды методов тестирования SMT:
(1) Ручной визуальный осмотр
Ручной визуальный осмотр – это метод осмотра невооруженным глазом. Его диапазон обнаружения ограничен, и он может обнаруживать недостающие компоненты, полярность, правильные и неправильные модели, перемычки и частичные сварные швы. Однако ручное визуальное обнаружение чувствительно к субъективным факторам человека и поэтому имеет высокую нестабильность. При работе с микросхемами 0603, 0402 и с малым шагом ручной визуальный контроль затруднителен, особенно при использовании большого количества BGA-компонентов, ручной визуальный осмотр практически бессилен для проверки качества пайки.
(2) Тест летающего зонда
Испытание летающим зондом — это метод проверки оборудования, который реализуется путем подачи питания на компонент двумя зондами и может обнаруживать такие дефекты, как отказ компонента и низкая производительность. Этот метод испытаний больше подходит для вставных печатных плат и печатных плат низкой плотности с номерами компонентов выше 0805. Однако миниатюризация компонентов и высокая плотность изделий делают недостатки этого метода испытаний очевидными. Для компонентов уровня 0402 из-за небольшой площади паяных соединений щупы не могут быть точно подключены, особенно для бытовой электроники высокой плотности, щупы не смогут касаться паяных соединений. Кроме того, использование электрических соединений, таких как параллельные конденсаторы и резисторы, не позволяет точно измерить печатные платы. так,
(3) ИКТ-тест на иголках
Игольчатый тест на основе ИКТ — широко используемый метод тестирования. Преимущество заключается в том, что скорость тестирования высокая и подходит для больших количеств продуктов одного сорта. Однако по мере расширения ассортимента продукции, повышения плотности сборки и сокращения циклов разработки новых продуктов ее ограничения становятся все более очевидными. Основными недостатками являются: необходимость специального проектирования контрольных точек и испытательных форм, длительный производственный цикл, высокая цена и длительное время программирования; сложное и неточное тестирование, вызванное миниатюризацией компонентов; после изменения конструкции печатной платы исходная тестовая форма будет недоступна.
(4) Автоматический оптический контроль АОИ
Автоматический оптический контроль AOI — это метод обнаружения, появившийся в последние годы. Он получает изображения компонентов или печатных плат с помощью ПЗС-фотографий, а затем оценивает дефекты и неисправности посредством компьютерной обработки, анализа и сравнения. Его преимуществами являются: высокая скорость обнаружения, короткое время программирования и возможность размещения в разных положениях производственной линии, что удобно для своевременного обнаружения неисправностей и дефектов, так что обнаружение производства можно объединить в одно. Поэтому в настоящее время это широко используемый метод обнаружения. Но у системы AOl есть и недостатки, такие как неспособность обнаружить ошибки схемы и обнаружить невидимые паяные соединения.
(5) Функциональный тест
ИКТ могут эффективно находить различные дефекты и неполадки в процессе сборки SMT, но не могут оценить производительность системы, состоящей из всей печатной платы, на тактовой частоте. Функциональное тестирование может проверить, может ли вся система достичь проектных целей. Он воспринимает тестируемый блок на плате как функциональное тело, подает на него входные сигналы и обнаруживает выходные сигналы в соответствии с конструктивными требованиями функционального тела. Цель этого теста — убедиться, что плата работает так, как задумано. Самый простой метод функционального тестирования — подключить специальную плату собранного электронного устройства к соответствующей цепи устройства и затем подать напряжение. Если устройство работает нормально, плата помечается как исправная.
